A. Kĩ thuật chế tạo các linh kiện ngày càng cao làm thể tích và khối lượng của nó ngày càng nhỏ
B. Công nghệ lắp ráp ngày càng tinh vi, chính xác làm các mạch lắp ráp nhỏ lại
C. Phát minh ra các linh kiện mới như IC, ... có kích thước rất nhỏ, độ tin cậy cao mà nó có thể thay thế cho cả mạch điện tử phức tạp
D. Tất cả các yếu tố trên
D
Thiết bị điện tử ngày càng trở nên gọn nhẹ, chất lượng ngày càng cao vì:
- Kĩ thuật chế tạo các linh kiện ngày càng cao làm thể tích và khối lượng của nó ngày càng nhỏ
- Công nghệ lắp ráp ngày càng tinh vi, chính xác làm các mạch lắp ráp nhỏ lại
- Phát minh ra các linh kiện mới như IC, ... có kích thước rất nhỏ, độ tin cậy cao mà nó có thể thay thế cho cả mạch điện tử phức tạp
Câu hỏi trên thuộc đề trắc nghiệm dưới đây !
Copyright © 2021 HOCTAP247